半導体製造におけるタングステンターゲットの詳細な適用
フォトリソグラフィープロセス:タングステンターゲットフォトリソグラフィーおよびエッチングプロセスにおいて、その高密度、高硬度、および低い化学反応性により、正確なエッチング制御を提供し、回路パターンの精細さと完全性を保証できます。薄膜堆積技術: 物理蒸着 (PVD) および化学蒸着 (CVD) プロセスでは、タングステン ターゲットを使用して緻密な炭化タングステン膜を形成します。これは非常に高い硬度と耐摩耗性を備え、機械的強度と耐久性を向上させることができます。半導体デバイス。
Zhenan Tungstenターゲット製品パラメーター図
タングステンターゲット画像ディスプレイ
私たちの利点:
1. 競争力のある価格。
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5. プロフェッショナルなサービスにより、調達コストを大幅に削減します。
ZhenAnについてのよくある質問
Q1。あなたは取引会社ですか、それともメーカーですか？
A: 当社は金属材料の専門メーカーであり、10 年以上この分野に注力しています。
Q2。カスタマイズされた素材にMOQ制限はありますか？
A：MOQなし、OEMサービスとサポートサンプルを提供します。
Q3.品質管理はどうなっていますか？
A: 量産前に常にサンプルを準備し、出荷前に必ず最終検査を行い、第三者によるテストも受け入れます。
Q4。あなたの支払い期間はいつですか？
A：PayPal、Western Unionなどを事前にT/Tを受け入れます。
Q5。配送時間と出荷方法は何ですか？
A：サンプルの場合：在庫がある場合は、支払いを受け取った後に出荷できます。
カスタマイズされたサイズの場合: 通常は 7-21 日です。
DHL/UPSを提供し、FedEx Expressの配送オプションを提供していますが、可用性は目的地によって異なります。