タングステンターゲットを使用することの課題は何ですか？

高融点：タングステンの高い融点（3422度）では、スパッタリングシステムを高温で動作させる必要があります。これには、より堅牢な機器とより高いエネルギー入力が必要です。この問題を克服するために、加熱および冷却メカニズムが改善された高度なスパッタリング技術が開発されています。たとえば、誘導加熱または高出力RFソースを使用してターゲットを効率的に加熱しますが、高度な冷却システムはスパッタリングチャンバーの全体温度を制御するために使用されます。

フィルムストレス：タングステンフィルムには固有のストレスがあり、特に特定の条件または特定の厚さで堆積する場合、フィルムの割れや剥離を引き起こす可能性があります。これらの応力を制御するには、スパッタリングパワー、ガスの流れ、基質温度などのプロセスパラメーターを慎重に最適化する必要があります。さらに、堆積後のアニーリング治療を使用して、フィルムの内部ストレスを緩和することができます。

ターゲットボンディングの問題：タングステンターゲットの硬度と脆性により、バッキングプレートに効果的に結合することは困難です。これは、スパッタリングプロセス中の効率的な熱散逸と機械的安定性に必要なステップです。特殊な接着剤の使用や、タングステンターゲットとバッキングプレートの間の強力で信頼できる結合を確保するための機械的クランプの改善など、新しい結合技術が調査されています。