説明
技術的なパラメーター
当社のモリブデン銅合金の利点
当社は高温焼結と浸透法を用いてモリブデン銅合金を製造しています。高純度の原材料のみを使用し、加工中に潤滑剤や焼結助剤を添加しません。モリブデン銅合金の組成を変えることで、熱膨張係数、熱伝導率、電気伝導率を調整できます。銅含有量が5%から95%までの2相または3相モリブデン銅合金を提供できます。
1. 航空宇宙用高性能合金
モリブデン銅合金は、耐熱性、耐摩耗性、高強度、良好な密度、良好な自己冷却性などの優れた特性を備えており、航空宇宙分野で広く使用されています。
2. 電気接点材料
当社が製造するモリブデン銅合金は、タングステンと銅以外の元素を含まず、組成が均一で、ガス不純物含有量が低く、耐摩耗性に優れ、熱伝導性と電気伝導性に優れ、銅層が緻密であるなど、独自の利点を備えています。
3. 電子パッケージおよび放熱材料
当社は、優れた寸法安定性、熱均一性、平坦性を備え、光電子工学用途に適した電子パッケージング材料を提供できます。これらの材料には、高い熱伝導性と電気伝導性、さまざまな基板に合わせたさまざまな熱膨張係数、高温での優れた熱安定性、優れた加工性などの利点があります。
モリブデン銅合金の関連パラメータ
| 材料 | g/ 20℃での密度 |
(10-6/k) 20℃における熱膨張係数 |
W/M.K 25℃での熱伝導率 |
||
| 平面内 | 厚さ方向 | 平面内 | 厚さ方向 | ||
| 1:4:1 | 9.4 | 7.2 | 9.0 | 340 | 300 |
当社の強み
1. 競争力のある価格
2. 強力な研究開発チーム
3. 生産工程管理
4. 生産、販売、顧客サービスにわたる継続的な改善の実施。
顧客訪問と社内環境











